片制造环节，技术与客户资源双优。公司于3月9日公告称，拟申请公开发行股票并在北交所上市，公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，在若干细分领域形成了规模领先地位和技术壁垒。责任编辑：尉旖涵
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